目前市场上有四种主流的封装方式。

一种是标准封装；一种是英特尔在2017年提出的EMIB封装方案；一种是台积电的CoWoS封装方案；最后一种是日月光的FOCoS-B封装方案。（具体就不展开了，有兴趣大家可以自己去百度。）

以上几种大都是从2.5D封装出发，而在2018年底，英特尔又推出了行业首个3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D。

现在，我们国家的一家民营企业在Chiplet封装领域取得了重大突破，搞出了一种叫XDFOI chiplet的高密度多维异构集成工艺，技术上做到了完全自主研发。

能在SoC芯片有限的范围面积内，做到4nm封装水平，虽谈不上遥遥领先，但也是当下全球最先进的封装水平，且XDFOI封装涵盖先进的2.5D、3D封装，并且将于明年上半年，开始为客户封装芯片，该技术很快就会投入使用。

看完上述这些含有如天书一般专有名词的文章，技术什么的不重要，重要的是结合秦莉之前“犹抱琵琶半遮面”的经历，我弱弱地问道：“所以……你之前出国是挖人去的？”

话音刚落，就见秦莉满脸笑意地点了点头。

“英特尔？”

秦莉又点了点头。

“科学家？”

这回她说话了：“准确的说，是华裔科学家。”

“恕我无知，如果单纯挖几个人……”指了指手机，我接着说道：“至于要上升到……那种程度吗？”

我想说的是完整的内容是：如果只是单纯挖几个人，至于上升到要监听，甚至在一定程度上限制人生自由的程度吗？

会意之后，秦莉不无骄傲地斟酌道：“那……这些只是能让你看得到的而已嘛……”

所以言下之意，就还有一些人家做的事情是没法公开说的咯？这……就有点厉害了。

难怪她之前会说，“虽不能名垂千古，但也功在当下”。

我无法对秦莉这种，因为参与到国家大事，甚至民族兴衰事件中而产生的自豪感和成就感去感同身受，但这并不妨碍我由衷地替她感到高兴。

小主，

也就是在这种高兴的氛围下，我见到了传说中的姚蕾。

只不过这次见面并没有事先约好，以一种非常正式的状态进行，反而在我看来还有些仓促，甚至可以说措手不及。

为什么这么说呢？

因为秦莉是带着姚蕾在招呼都没打过的情况下就直接出现在了我的公司。

这段时间她来的比较勤快，所以公司上下对于她的出现也都见怪不怪，哪怕这次她来的时候除了周毅，还多带了一个人，也没人过问什么。

毕竟大家都知道，这是我们公司股东，我的前女友……嗯……这事儿反正也瞒不住。

所以很自然的，听包打听小悦说，公司里现在已经有传言，说最近楚佳赟没来过公司，秦莉仗着自己股东的身份，有趁其不备偷家的迹象。