第一个部分，是对紫外激光脉冲设备、真空发生器、电磁规范场、制冷系统等等九个环节的精确调控。

第二个部分，则是对除此之外的其他一切驱动单元的控制。

这其中，第一个部分对紫外激光脉冲设备和电磁规范场的调控，是关键中的关键。

紫外激光脉冲设备暂且不提，我们用的是德国货，经过小幅度改装之后，这东西除了功率以外，其他数据都达标。

数控系统需要管的只是根据它的峰值进行适当的输出频率的调控，防止功率过高损坏设备零件。”

郑守义顿了顿，沉声道：“但电磁规范场就不好整了，100飞秒级的单个脉冲功率达10TW的激光脉冲，在轰击原材料后，大量的原料的分子键直接被破坏，形成碳正离子和碳负离子。

这个时候，电磁规范场在数控系统的控制下，会通过一种识别手段，精确地将这一部分带电碳离子规范起来。

然后，再通过二次激光脉冲的轰击，将它们轰成不同结构的完全由碳组成的分子，其中就包括了富勒烯C60。

当然，这个过程在激光脉冲的脉宽没有达到富勒烯C60的特定合成脉宽时，还会合成许多其他无用的碳分子。”

江博微微颔首，这些都是技术资料上比较基础的知识，他倒是听懂了，也没插话，继续往下听。

郑守义说：“而数控系统的识别单元对于碳离子的识别，非常耗费运算速度，尽管只是大致的识别和筛选，但仍旧要以每秒1Tflops，也就是每秒1万亿次来论。

原本，2nm工艺制程的芯片，集成电路较密集，整个芯片的面积就几十平方厘米，巴掌大小。

但因为换成了7nm制程的芯片，导致芯片的表面积增大了近二十倍，而且运转起来的性能浮动很大。

高速运算下，性能达到峰值后，实际的运算速度也下降了一大半，导致单位时间内识别和被规范的碳正离子和碳负离子数量不够，直接影响了C60分子的合成数量。

这是刚刚测验结束之后，我让人去分析找出的原因。”

“意思是，芯片的运算出现了问题？”江博愣了愣。